深圳晶中半导体有限公司,总部坐落于世界级金融中心核心区深圳前海自贸区。晶中半导体以消费类、工业控制和商业显示为主攻目标,专注于FPGA设计、ASIC设计、设计服务,为客户提供高性价比的产品。
公司在芯片设计领域持续深耕数载,行业核心成员拥有超过15年的ASIC设计、FPGA设计和封装设计能力。以前沿理念和专业实力持续定义行业标准推动产业升级。我们跨越式发展的每个关键节点都镌刻着突破与超越的印记。
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莱迪思闪耀AUTO TECH China 2025,展会圆满收官!
为期四天的行业盛会——AUTO TECH China 2025 广州国际汽车技术展览会已于近日在广交会展馆D区成功落下帷幕。莱迪思在现场精彩演示了基于低功耗FPGA技术的新一代汽车监控系统——EMS、DMS、OMS。
2025-12-26
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莱迪思荣获全球半导体联盟(GSA)“最受尊敬的上市半导体公司”奖
在如今这个科技浪潮汹涌澎湃、市场格局瞬息万变的时代,信任宛如一座坚实的灯塔,为企业在茫茫商海中指明前行的方向,其重要性不言而喻。对于半导体行业而言,更是如此,每一次技术突破、每一项产品创新,都承载着客户与合作伙伴沉甸甸的信任。
2025-12-11
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莱迪思将携最新车载AI与信息娱乐系统解决方案亮相 AUTO TECH China 2025
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将参加2025年11月21日至24日在广州广交会展馆D区举办的AUTO TECH China 2025(2025年第十二届广州国际汽车技术展览会)。届时,莱迪思将携手多家创新合作伙伴,共同呈现最新FPGA解决方案:针对车载AI与信息娱乐系统进行了深度优化,旨在满足下一代智能汽车的核心需求。
2025-11-19