WIL CLNX系列

产品特性

◆ 可编程架构

· 逻辑单元数量：17K至 39K

· DSP 模块内置 18×18 乘法器：24 至 56 个

· 嵌入式存储器容量：2.5 至 2.9 Mb

· 可编程输入输出接口：71 至 162 个（具备高性能与宽范围输入输出特性）

◆ MIPI D-PHY 接口

· 集成最多 2 个硬核 4 通道 MIPI D-PHY

· 通道总数最高可达 8 个

· 支持发送与接收双向模式

· 兼容 CSI-2、DSI 协议标准

· 总带宽可达 20 Gbps

· 单通道速率 2.5 Gbps，单路 D-PHY 接口速率 10 Gbps

· 高性能IO支持D-PHY 软核

· 支持发送与接收双向模式

· 兼容 CSI-2、DSI 协议标准

· 单通道速率最高可达 1.5 Gbps

◆ 可编程输入输出接口，支持丰富接口标准

· 高性能IO支持双列排布

· 支持最高 1.8 V 的输入输出供电电压

· 兼容多电压模式（1.0 V、1.2 V、1.5 V、1.8 V）

· 高速差分信号速率最高可达 1.5 Gbps

· 支持软核 D-PHY (Tx/Rx), LVDS 7:1 (Tx/Rx), SLVS (Tx/Rx), subLVDS (Rx)

· 支持SGMII (Gb Ethernet) 两路 (Tx/Rx) @ 1.25 Gbps

· 支持 DDR3/DDR3L 及 LPDDR2 存储器数据速率最高 1066 Mbps，数据宽度 16 位

· 左侧、右侧及顶部宽范围（WR）输入输出接口

· 支持最高 3.3 V 的输入输出供电电压

· 兼容多电压模式（1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V）

· 可编程转换速率（低速、中速、高速）

· 可控阻抗模式

· 支持低压差分信号仿真

· 支持热插拔功能

◆ 功耗模式 —— 低功耗与高性能双模可选

· 支持用户自主选择

· 低功耗模式：适用于存在功耗或散热限制的场景

· 高性能模式：适用于需要高速数据处理的场景

◆ 增强型 DSP 模块

· 内置硬核预加法器

· 支持动态移位功能，适配人工智能 / 机器学习应用需求

· 支持多种乘法器配置：4 个 18×18、8 个 9×9、2 个 18×36 或 1 个 36×36

· 支持高级乘累加运算：18×36、双路 18×18 或四路 8×8

◆ 灵活的存储资源

· 嵌入式块随机存取存储器最高 1.5 Mb

· 支持可编程位宽

· 具备错误校验与纠正功能

· 支持单时钟或双时钟先进先出模式

· 分布式随机存取存储器容量：80 kb 至 240 kb

· 大容量内存块

· 单块容量 0.5 Mb

· 单器件最多集成 5 块，总容量达 2.5 Mb

◆ SerDes ——39K产品内置 PCIe Gen2 x1 通道硬核IP

FPGA资源

芯片选型